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2021年6月9日在上海徠卡客戶體驗(yàn)中心(LeicaMicrosystemsCEC)，開展了“徠卡電鏡制樣在材料領(lǐng)域的制樣流程及實(shí)機(jī)操作演示”的直播活動(dòng)。該講座圍繞徠卡CEC簡(jiǎn)介、材料領(lǐng)域樣品電鏡制樣難點(diǎn)、以及通用制備流程及實(shí)驗(yàn)案例，進(jìn)行了...

電子材料的種類繁多，芯片，封裝線路，OLED，LCD等，對(duì)于其內(nèi)部結(jié)構(gòu)的觀察分析，在電子材料領(lǐng)域起著尤為重要的作用，例如工藝缺陷分析，加工分層分析等。OLED內(nèi)部觀察，PCB樣品定點(diǎn)定位分析觀察，光電材料透射電鏡樣品制備，徠卡全套制樣設(shè)備，...

利用不帶目鏡的顯微鏡對(duì)印刷電路板及其總成進(jìn)行質(zhì)量控制（QC）、故障分析以及研發(fā)——圖像直接顯示在顯示器上十多年來，數(shù)碼顯微鏡被廣泛用于電子行業(yè)的質(zhì)量控制和保證（QC/QA）、故障分析（FA）以及研發(fā)（R&D），尤其是在印刷電路板（PCB）以...

在檢查硅片或微電子系統(tǒng)時(shí)，你需要看更多嗎？你想得到與電子顯微鏡相似的清晰詳細(xì)的樣本圖像嗎？觀看這個(gè)免費(fèi)的網(wǎng)絡(luò)研討會(huì)，了解更多關(guān)于強(qiáng)大的成像和對(duì)比技術(shù)，可以提高您的檢查性能。您將了解如何克服分辨率標(biāo)準(zhǔn)，而不需要浸油或轉(zhuǎn)移到SEM，以實(shí)現(xiàn)您想要...

近年來，隨著新能源及半導(dǎo)體行業(yè)的蓬勃發(fā)展，涌現(xiàn)出大量新型材料及產(chǎn)品，其復(fù)雜的結(jié)構(gòu)和組成、特殊的物理和化學(xué)性質(zhì)，對(duì)這些材料的電鏡制樣過程帶來巨大的挑戰(zhàn)。具體如下：材料尺寸分布范圍大，對(duì)加工方法的通用性帶來巨大挑戰(zhàn)；加工范圍大、精度高，要求設(shè)備...

什么是晶圓？晶圓是指半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓，在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品wafer即為晶圓，由純硅（Si）構(gòu)成，晶片就是基于這個(gè)wafer上生產(chǎn)出來的。wafe...